技术知识-云恒创

云恒技术云恒供应链云恒制造

咨询热线：400-600-0310

新闻中心

PCBA加工制造中的后焊工艺：优势、应用场景与注意事项

2024-05-29 10:49:12

PCBA加工过程中，某些元件可能因尺寸、形状或位置限制而无法在前期焊接阶段完成，因此需要在后期进行补焊。

深度解析PCB电镀：工艺优势、主要方法与注意事项

2024-05-24 09:45:50

PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。

PCBA可靠性试验，产品适应实际工作环境和条件的有力保障

2024-05-23 10:12:49

PCBA可靠性试验是指通过模拟实际工作环境和条件，对PCBA进行一系列的性能测试，以评估其在实际应用中的可靠性水平。

电路基础知识：电感

2024-05-22 09:22:49

电感实质上是一种储存磁场能量的元件，当电流通过电感线圈时，线圈周围会产生磁场，磁场的大小与电流的大小成正比。当电流发生变化时，磁场也会发生变化，进而在线圈中产生感应电动势，阻碍电流的变化。

CPU的核心制造工艺：BGA封装技术

2024-05-17 10:41:31

BGA封装技术是通过在芯片底部的基板上制作阵列，利用球形焊点作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）实现互接。这种表面贴装型器件的设计使得引脚间距得以增大，引脚数量增多，且引脚共面性好。

钽电容：PCB电路设计与PCBA生产制造中的常客

2024-05-16 10:17:14

钽电容在PCB电路设计和PCBA生产制造中扮演着重要角色。它们广泛应用于通讯设备、计算机、工业自动化、医疗设备以及航空航天等领域。

PCB电路设计中拼板的艺术：优势、技巧与注意事项全解析

2024-05-15 10:48:13

PCB拼版是一种提高生产效率、降低成本的有效方法。通过拼版，可以将多个小尺寸的PCB板面合并成一张大尺寸的板面，从而充分利用生产设备的加工能力，减少加工过程中的换板次数和浪费。

PCB阴阳板，电子工程师的高端电路设计技巧

2024-05-10 10:33:52

PCB阴阳拼版作为一种高端设计技巧，被广泛应用于各类复杂电路板的制作中。

小批量多品种SMT贴片打样服务的优势

2024-05-09 10:33:21

电子制造业的快速发展离不开高端先进的SMT贴片服务，但是一款电子产品从图纸到最终量产需要经历非常多的的环节，其中SMT贴片打样在整个电子产品的生产环节中扮演着越来越重要的角色。

SPI锡膏检测仪：贴片加工中的关键角色

2024-05-08 09:36:51

SPI锡膏检测仪，是一种采用光学原理对贴片加工中锡膏厚度和形状进行检测的设备。它通过高分辨率的摄像头捕捉锡膏表面的图像，然后利用图像处理技术对图像进行分析和计算，从而得出锡膏的厚度和分布情况。

共有137篇文章

当前页：11

总页数：14

前往

页

云恒地址：南京江宁区诚信大道509号

©2025- 苏ICP备18056041号版权所有 @南京云恒信息技术有限公司